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技術專輯 |
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| 主題： |
電子封裝轉移成型氣體包封動態演變之研究 |
| 摘要： |
轉移成型是廣泛使用於電子封裝的成型製程。因為晶片的存在，模流的回包現象廣泛的發生在成型製程中。模流回包所形成的氣體包封可能會在成型品中形成孔洞。孔洞的存在會對電子元件的穩定性及可靠度造成影響，尤其是隨著先進製程精度要求提高，覆晶封裝晶片底部的孔洞更是關鍵，此為封裝製程工程人員戮力解決的問題。 |
| 作者： |
1國立高雄科技大學模具工程系 2科盛科技股份有限公司 |
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特別報導 |
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| 主題： |
2025全球模具產業回顧、趨勢與展望 |
| 摘要： |
1.台灣模具業產業概況
2.全球金屬模具及模製品巿場趨勢
3.未來展望 |
| 作者： |
財團法人金屬研究發展中心 |
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| 主題： |
114年1-8月模具工業產值統計表 |
| 摘要： |
114年1-8月模具工業產值統計 |
| 作者： |
經濟部統計處 |
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| 主題： |
114年1-8月模具進出口產值統計表 |
| 摘要： |
114年1-8月模具進出口產值統計 |
| 作者： |
中華民國海關 |
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大陸經貿 |
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| 主題： |
美模擬晶片 陸啟動反傾銷調查 |
| 摘要： |
大陸商務部9月對原產於美國的進口相關模擬晶片（Certain Analog IC Chip）發起反傾銷立案調查後，10月22日又有新動作，大陸商務部貿易救濟調查局22日發布關於發放相關模擬晶片反傾銷案調查問卷的通知。 |
| 作者： |
大陸台商經貿網 |
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| 主題： |
焦點專題-在陸臺商資金移出相關問題及注意事項 |
| 摘要： |
依據《外商投資法》第 21 條規定，外國投資者在中國境內的出資、利潤、資本收益、資產處置所得、智慧財產權許可使用費、依法獲得的補償或者賠償、清算所得等，可以依法以人民幣或者外匯自由匯入、匯出。另依《外商投資法實施條例》第 22 條規定，外國投資者在中國境內的出資、利潤、資本收益、資産處置所得、取得的知識産權許可使用費、依法獲得的補償或者賠償、清算所得等，可以依法以人民幣或者外匯自由匯入、匯出，任何單位和個人不得違法對幣種、數額以及匯入、匯出的頻次等進行限制。 |
| 作者： |
大陸台商經貿網 |
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